带来的缺点就是，整个转换符阵的发热量会急剧增加，到时候整片硅晶圆就需要进行散热了。

并且因为硅晶圆脆弱的本质，为了便于移动也好，为了散热也好，就得跟封装芯片一样，为它加上一个金属的外壳，还要引出针脚，给里面的符文通电，这样看来，还真的跟芯片啊一模一样了，大概最大的区别就是，这世界上还没有把整个硅晶圆封装在一起的芯片，太大了。

杨青想到这里，不由得怀念起洪荒来，那时候使用这种基础材料，根本不需要这么节俭，买起来都是一大块一大块的，只要稍微注意一下，就完全没有破碎的危险。

让小嫒在网上继续下订单，把包括电流表，空气开关，还有几种漆包线和焊枪焊锡在内，统统都订一份，让她送到公司里来，这样，等到明天中午，所有的材料，包括硅晶圆在内就都到了，他也可以正式开启自己的试验了。